服务概述

从模拟前端、ADC/DAC、ARM/FPGA 底板到整机接口，按应用约束完成软硬件协同设计。

服务内容

• 支持接口、电源、屏蔽、结构和连接器定制
• 按信号类型、通道数、采样率、量程、带宽和同步要求选配
• 可交付原理图、PCB、BOM、FPGA/软件、结构图和生产测试文件

项目适用范围

适用于科研诊断、芯片研发、电子产品验证、模块化测控和系统集成项目。