Customization & Services
围绕软件系统、板卡接口、芯片后端、可靠性测试与项目验收，提供从方案设计到工程交付的系统化服务能力。
围绕设备监控、实验自动化与数据分析，协同开发用户界面、业务数据、设备驱动、采集程序和 FPGA 实时处理。
从模拟前端、ADC/DAC、ARM/FPGA 底板到整机接口，按应用约束完成软硬件协同设计。
贯通接线、驱动、FPGA、上位机和测试数据，核对系统延迟、吞吐、同步与异常恢复能力。
围绕方案评审、样机验证、测试数据和项目交付，提供完整的工程资料与持续技术支持。
根据 RTL/网表、时序约束和工艺设计套件，开展数字 IC 物理实现与签核协同。
面向 ADC/DAC、模拟信号链、存储、处理器、接口、电源和传感器等器件开展应用验证与批次复测。
按器件详细规范和任务大纲组织三温、温循与长时工作试验，验证环境应力前后的功能和参数变化。
从需求确认到样机和整机测试，为每个阶段配置可检查的文件、实物和数据交付物。
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