服务概述

面向科研实验、装备测试、工业自动化与芯片测试等场景，提供软硬件一体化定制开发。

服务内容

• 支持接口、电平、信号调理、通信协议和结构形态定制
• 结合 FPGA、实时算法与上位机软件完成系统适配
• 缩短定制周期，提升项目交付确定性

适用场景

适用于科研测试、装备制造、自动化测试、工业现场和系统集成项目中的产品选型、专项适配与工程交付。